2025年6月,全球照明行业的目光再次聚焦广州光亚展。作为亚洲最具影响力的光电技术盛会,本届展会上照明芯片领域的创新成果尤为亮眼。在"双碳"目标与AIoT技术深度融合的背景下,芯片正从照明系统的"心脏"进化为"大脑",推动行业进入质效革命的新周期。
本届展会上,基于GaN-on-Si(硅基氮化镓)的照明芯片占比首次突破60%,印证了第三代半导体技术的成熟。英飞凌推出的全集成式智能驱动芯片,将MOSFET与MCU封装面积缩小40%,能效提升至98%。中科院团队展示的"无荧光粉"直接白光芯片,通过量子点结构实现光谱精准调控,色容差控制在1SDCM以内,有望彻底解决传统LED的光衰难题。
"芯片即终端"成为明显趋势:
昕诺飞发布的AI视觉芯片集成10TOPS算力,可实时分析环境光分布
欧司朗的LiFi通信芯片实现3Gbps传输速率,照明系统变身无线基站
本土企业三安光电推出的"光敏融合芯片",通过内置毫米波雷达实现人体姿态识别
这些创新显示,照明芯片已从简单的电力调控升级为空间感知网络的神经节点。
在欧盟新颁布的ERP3.0能效标准压力下,超低功耗方案集中爆发:
碳化硅衬底技术使高压芯片损耗降低30%
动态电压跟随架构实现0.1ms级响应速度的功率调整
华为数字能源展示的"零待机功耗"方案,通过能量收集技术彻底消除 vampire power
值得注意的是,国内厂商在直流供电芯片领域已形成专利壁垒,相关技术方案较国际竞品成本低15%-20%。
展会特设的汽车照明专区显示,车载芯片正向多功能集成方向发展:
单颗芯片同时驱动ADB大灯、车内氛围灯和激光雷达标定光源
植物工厂专用芯片实现光合光子通量密度(PPFD)的0.1μmol级精确控制
医疗照明芯片通过生物节律算法动态调整CCT值
这种场景化创新使得照明芯片的SKU数量较2020年增长近5倍,考验厂商的快速定制能力。
观察展商结构可发现,国内芯片企业已从跟随转向引领:
华灿光电的倒装芯片良品率突破99.7%
晶能半导体的垂直结构芯片光效达240lm/W
华为海思的OpenHarmony照明协议芯片生态接入设备超5000万台
随着《中国超高清视觉健康标准》的落地,在健康照明、车规级芯片等赛道,中国企业正掌握标准制定话语权。
光亚展揭示的行业规律显示:每18个月,单位光通量的芯片成本下降30%,同时智能功能翻番。这种"性能-智能-能效"的三维进化,正在重塑照明产业的价值链。2025年或许将被铭记为照明芯片从"功能实现"迈向"价值创造"的关键转折点。
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